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熱阻測試儀是一款熱測試儀,用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。它是基于先進(jìn)的測試方法,通過改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過程中,可以測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線,僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。它的測試技術(shù)不是基于“脈沖方法”的熱測試儀,“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術(shù)所以其測出的溫度瞬態(tài)測試曲線精度不高,而熱阻測試儀采用的是“運(yùn)行中”的實(shí)時測量的方法,結(jié)合其精密的硬件可以快速精確撲捉到高信噪比的溫度瞬態(tài)曲線。
本產(chǎn)品運(yùn)用先進(jìn)的穩(wěn)態(tài)實(shí)時測試方法,專業(yè)測試各類IC、LED、散熱器、熱管、PCB及導(dǎo)熱材料等的熱阻、熱容及導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。配合專為LED產(chǎn)業(yè)開發(fā)的選配件TERALED可以實(shí)現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測量。
應(yīng)用范圍:
1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件;
2、各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu);
3、各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測試,如熱管、風(fēng)扇等;
4、半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量;
5、半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析,包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)的熱阻和熱容參數(shù);
6、半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷,幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu);
7、材料熱特性測量;
8、接觸熱阻測量,包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測試。
熱阻測試儀主要特征:
1、儀器兼具靜態(tài)測試法與動態(tài)測試法,能夠?qū)崟r采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線,其采樣率高達(dá)1微秒,測試延遲時間高達(dá)1微秒,結(jié)溫分辨率高達(dá)0.01℃;
2、儀器既能測試穩(wěn)態(tài)熱阻,也能測試瞬態(tài)熱阻抗;
3、獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù)分析法,能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑上每層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能,構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型,是器件封裝工藝、可靠性試驗(yàn)、材料熱特性以及接觸熱阻的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測試中的“X射線”;
4、可以和熱仿真軟件FloEFD無縫結(jié)合,將實(shí)際測試得到的器件熱學(xué)參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進(jìn)行后續(xù)仿真優(yōu)化。