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　　熱膨脹儀是一種用來測(cè)定材料熱膨脹系數(shù)的儀器。它主要由溫度控制部分、樣品支撐部分和測(cè)量?jī)x器部分組成。通常，樣品放在一個(gè)支撐部分上，再加熱，通過測(cè)量材料的長(zhǎng)度變化來測(cè)量熱膨脹系數(shù)。熱膨脹儀常用于高溫材料的研究和應(yīng)用，如金屬、陶瓷和玻璃等。

　　熱膨脹儀的工作原理是利用了材料受熱時(shí)形成的熱應(yīng)變導(dǎo)致的線性膨脹有關(guān)的物理學(xué)原理。通常是將樣品放置在測(cè)量裝置中，樣品上接觸到細(xì)棒，將熱能通過細(xì)棒傳遞，當(dāng)樣品受熱后，會(huì)發(fā)生不同程度的熱膨脹，細(xì)棒則會(huì)隨之發(fā)生一定的長(zhǎng)度改變，通過測(cè)量細(xì)棒長(zhǎng)度變化就可以得出樣品的熱膨脹系數(shù)。

　　熱膨脹儀在電器電子領(lǐng)域有以下應(yīng)用：

　　1.研究材料的熱學(xué)性能：熱膨脹儀可以測(cè)量材料在不同溫度下的線膨脹系數(shù)和體膨脹系數(shù)，進(jìn)一步研究材料的熱學(xué)性能和熱膨脹特性，為電器電子領(lǐng)域的材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供指導(dǎo)。

　　2.研究元器件的熱膨脹特性：在電器電子領(lǐng)域中，很多元器件如電容器、電感等在工作過程中會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮，熱膨脹儀可以測(cè)量元器件的熱膨脹系數(shù)，進(jìn)一步掌握元器件的熱膨脹特性，為元器件的選用和應(yīng)用提供依據(jù)。

　　3.研究微電子器件材料的熱膨脹特性：在微電子器件中，熱膨脹能引起晶圓、封裝材料甚至微小器件的變形，影響元件的性能和可靠性，熱膨脹儀可以測(cè)量微電子器件的熱膨脹特性，進(jìn)一步研究微電子器件的材料性能和工作原理，為微電子器件的設(shè)計(jì)和制造提供依據(jù)。

　　4.研究電纜和電線的熱膨脹特性：在電器電子設(shè)備中，電纜和電線的伸長(zhǎng)和收縮往往會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生影響，熱膨脹儀可以測(cè)量電纜和電線在不同溫度下的熱膨脹系數(shù)，進(jìn)一步研究電纜和電線的熱膨脹特性，為電器電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供依據(jù)。