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DRE-III多功能快速導熱系數(shù)測試儀
(瞬態(tài)平面熱源法,Hot Disk法導熱系數(shù)測試儀)
一、概述:
本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點有:
(1)直接測量熱傳播,可以節(jié)約大量的時間;
(2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
(3)無須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數(shù)學模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點。實際測試材料范圍廣,導熱系數(shù)范圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優(yōu)點,是目前比較流行的測試方法。
設(shè)備參考標準:ISO 22007-2:2015, GB/T32064-2015 。
測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數(shù)、導溫系數(shù)(熱擴散系數(shù))和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
二、主要技術(shù)參數(shù):
1.導熱系數(shù)測定范圍:0.001~500w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);
2.熱擴散系數(shù)(導溫系數(shù))范圍:0.1~100 m2/s;
3.蓄熱系數(shù)范圍:0.1~30 w/(m2.k);
4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃);
5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;
6.溫度測量精度:≤0.001℃;
7.測量相對誤差:≤3%;
8.重復性誤差:≤ 3%;
9.測試時間:1~120 秒。
10.試樣測試環(huán)境溫度范圍:-40~150℃;標準配置:室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定,費用另計;
11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4mm或同時配置,合同約定,費用另計;
12. 測試試樣要求:
a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特別制備,只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。
b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無特殊要求,配有專用試樣測試盒。
c、所測較薄材料(厚度0.01~1mm),專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。
d、高導材料(100~500W),專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。
e、絕熱保溫材料(0.010~0.050W),專用測試方案與數(shù)學模型進行測試。
13.采用全自動測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;
三、探頭技術(shù)指標:
1. 加熱材料:金屬鎳;
2. 使用溫度:-50~150℃;
3. 最大功率:20w;
4. 最大電壓:20V;
5. 最大電流:1A;
6. 電阻:15Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
7. 鎳絲規(guī)格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
熱絲間距:0.35±0.03mm ;
8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度(包括粘結(jié)層厚度)0.07±0.02mm。
典型用戶:
中南大學土木學院 4臺
國防科學技術(shù)大學(長沙) 2臺
武漢大學
四川大學
中國礦業(yè)大學(北京)5臺
北京科技大學
東南大學
西北農(nóng)林科大 2臺
華南理工大學
湘潭大學5臺
天津大學
燕山大學
寧波大學
安徽建筑大學
電子科大物理學院(成都)
惠州學院 5臺
喀什大學 5臺
上一產(chǎn)品: PCY-C型 炭素/石墨材料立式熱膨脹儀(熱膨脹系數(shù)測定儀)
下一產(chǎn)品: 動態(tài)彈性模量測試儀